鎳底板在接插件中主要發揮以下功效：
1、流平層
鎳底板可用作流平劑，可產生具有較低粗糙度的表面光潔度，從而減少摩擦，從而提高鍍金接插件或觸點的耐磨性。
2、承載層
鎳鍍層是硬質鍍層，為后續的鍍金提供基礎。這樣可以防止硬金沉積物破裂，并改善動態循環中使用的鍍金接插件或觸點的整體耐磨性。
3、擴散屏障
銅和鋅和鉛等合金元素可通過固態擴散擴散到鍍金中，從而在金/基體界面處形成弱的金屬間或共晶。這消耗了一些有效的金，并降低了沉積物的完整性和功能，而且鎳底板還形成了一個有效的屏障，可阻止金/基板界面處的擴散遷移。
4、緩蝕劑
鎳底板可與最終的鍍金層協同工作，從而將基材與環境隔離，從而起到有效的緩蝕劑的作用，這可以幫助減小防止金通過沉積物腐蝕基材所需的總金厚度。而且鎳襯板（例如高磷化學鍍鎳）具有出色的耐腐蝕性，而高純度鎳（如氨基磺酸鎳）則提供了最佳的焊接基礎。因此，在鍍金接插件和觸點的整體設計中，應仔細考慮鎳的類型和厚度。
以上4點就是鎳底板的好處了，有了鎳底板，不僅可以提高鍍金接插件或者觸點的耐磨性，防止金/基板界面處的擴散遷移，還可以減小防止金通過沉積物腐蝕基材所需的總金厚度?？梢哉f，為鍍金接插件活觸點提供了不少作用。
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